联和存储完成数亿元A轮融资,加速系统化战略布局

企业动态
联和存储科技(江苏)有限公司(以下简称:联和存储)宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。

联和存储科技(江苏)有限公司(以下简称:联和存储)宣布已于2022年初完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投,凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投。作为存储新锐,联和存储在多方支持下,正加快研发独立自主产品,加速系统化战略布局。

随着人工智能、物联网、云计算产业的不断发展融合,存储芯片领域受到越来越多的关注。联和存储于2021年成立,总部位于江苏无锡经开区,同时在上海、无锡、苏州、深圳、香港、韩国首尔设立有分支机构。

成立之初,联和存储通过收购韩国成熟的存储器设计企业的相关专利,获得成熟的自主知识产权,完成相应技术覆盖。公司团队来自于国内外头部存储企业,将秉承独立创新、尊重知识产权、合作共赢的发展理念,积极强化生态建设,快速提升国际竞争力。

据公司负责人介绍,联和存储致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发,积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车(EV)、智慧互联(AIoT)等新兴市场的应用。

联和存储芯片全球总部项目签约仪式

联和存储的A轮领投方深圳国虹表示:“数年来,深圳国虹深耕半导体领域的投资,希望通过整合产业的优势资源,与国内具有潜力的半导体企业共同发展,携手打造世界一流半导体企业。联和存储在技术团队和全球化布局方面展现出令行业瞩目的实力,我们希望此次投资可以为其未来的发展增添更加强劲的动力。”


责任编辑:张诚
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