拜登访韩,首站三星晶圆厂!美将联合他国制裁中国芯片

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5月20日,拜登出访韩国先是参观了三星晶圆厂,并将启动「印太经济框架」,美贸易与技术制裁中国变本加厉。

近日,有知情人士透露,美国商务部又在起草「新禁令」:禁止美国公司向中国销售芯片制造设备。

不仅如此,美国还希望说服其它国家采取类似的规定,除了联手荷兰等欧洲半导体先进制造国家,最近又在亚洲有了新举动。

现在,美国想要启动「印太经济框架(IPEF)」。这是去年10月,美国总统拜登以视频方式出席东亚峰会时提出的概念。

5月20日,拜登开始为期3天的韩国访问,抵韩后,先去了三星平泽晶圆厂参观。

在三星电子副会长李在镕的引导下,拜登和尹锡悦(韩国总统,上图右三)参观了三星生产线,并了解即将在全球首次投入量产的全环绕栅极架构的3nm半导体试制品。

参观结束之后,拜登发表讲话称,「我刚刚看到这家工厂是如何制造世界上最先进的半导体芯片的。」

同时,与三星合作的美国半导体设备供应商,包括应用材料、泛林集团和科磊等,也向拜登展示了他们的设备。

拜登说:「通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作,确保我们的需求,并加强供应链恢复能力至关重要。」

拜登还说:「只有确保供应链,才能避免在经济和国家安全方面依赖于别的国家。」

很明显,拜登在此想要表达的是对韩国的「同盟伙伴」,而对于中国则可能是「别的国家」。

卡住对方,又不伤自己

美国制裁中国的一贯做法是,既想卡住对方,又不伤自己。

然而,事实证明,要制定细致入微的制裁措施在实践中很难。

根据SEMI全球销售额统计数据,2021年,中国大陆工厂总共购买了296亿美元的芯片制造设备,比世界上任何其它国家都多,较上一年增长了58%。

如果,美国限制本国企业向中国销售芯片制造设备,那么,销售切断之后,美国芯片设备企业将很难保持其国际领先的芯片收入地位。

2020年芯片市场份额数据显示,美国占据全球芯片市场份额的47%,控制了芯片市场的半壁江山,倘若失去中国市场,则将很难保住他的龙头老大地位。

所以,美国此次制裁,还想效仿2年前针对中芯国际的分级禁令办法。

时间回到2020年12月,中国内地规模最大、技术最先进的芯片制造商中芯国际,被列入美国贸易黑名单,原因称其与中国军方有联系。

(美国国防部根据经修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求,正式将中国建设科技集团、中国国际工程咨询公司、中海油、中芯国际列入黑名单。)

当时,针对中芯国际的禁令只是10纳米或更小尺寸芯片,而允许其继续制造老式芯片。

也就是说,这样的分级限制之后,美国一方面能够继续保持其芯片设备在中国的巨大销售份额,保住美国芯片企业的巨额收入,另一方面又不会将尖端技术落到我们手里。

所以说,美国的禁令是既想卡住对方,又不想伤及自身,想尽一切办法制裁中国。

并且,美国一边制裁中国,一边还加强自身扶持。

正值制裁中国方案推行之时,美国计划花520亿美元用于本国芯片扶持,以补贴、支持芯片发展。

然而,这还不够!

美国变本加厉!除了控制本国企业,还联合世界其它国家一起制裁中国。

这次亚洲出访及对「印太经济框架」的继续推动正是契合这个背景。

正如柬埔寨《高棉时报》所指出,「印太经济框架」是美国政府用来鼓励该地区国家与中国市场脱钩的。

下一步就是「实体清单」?

5月19日,加拿大宣布,禁用华为与中兴5G通信设备。

接下来,美国将禁止本国企业向中国芯片制造商出售设备。

无论是禁卖还是禁买,这些禁令都将影响中国企业的材料或市场。

此次美国的制裁行动,将涉及众多的中国半导体制造企业,包括华虹半导体、长鑫存储和长江存储等。

据悉,我国半导体设备类型主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀设备、干法去胶设备、薄膜沉积、清洗设备等等。

美国商务部发言人在一份声明中称,「正与其跨部门合作伙伴协调,不断评估对包括半导体在内的适当控制。」

其实,所谓的「适当控制」就是为了确保美国利益,进一步推行美国「外交政策」。

这几年来,美国针对中国半导体企业的贸易限制,几乎是一个固定的套路。

先是市场限制,然后材料断供,接着技术封锁,最后拉黑名单。

近几年,美国商务部工业与安全局(BIS)在中国的社交媒体上的知名度年年上升,所有美国政府以商务部名义发出的禁令和黑名单,几乎都是这个部门做出的。

中国半导体设备商是否因此要上美国商务部的「实体清单」,眼下谈论还为时尚早。

责任编辑:张燕妮 来源: 新智元
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