投资380亿元 Intel大连工厂二期投产96层3D闪存

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2015年10月,Fab 68二期项目落地,投资55亿美元(约合人民币380亿元),主要用来生产NAND闪存芯片,如今不到三年就顺利实现建成投产,创造了Intel工厂建设历史的新纪录。

   据媒体报道,9月21日,Intel大连非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行。

  2006年7月,Intel与大连市政府达成总发展协议,随后建设了占地面积60公顷的300毫米晶圆厂Fab 68,2010年建成,主要用于处理器的封装测试。

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  2015年10月,Fab 68二期项目落地,投资55亿美元(约合人民币380亿元),主要用来生产NAND闪存芯片,如今不到三年就顺利实现建成投产,创造了Intel工厂建设历史的新纪录。

  在启动仪式上,Intel宣布新工厂将采用世界***进的96层堆叠3D NAND闪存芯片制造技术实现量产。

  据悉,Fab 68工厂未来将成为Intel NAND闪存的最核心生产基地,会贡献大约70%的产能。

  目前的全球NAND闪存市场上,三星以37%的份额***,然后是东芝、西数、美光、SK海力士,Intel则还不到10%,其固态存储产品也主要集中在企业级、数据中心市场上,消费级领域基本已不见踪影。

  不知道有了大连工厂的支撑,Intel SSD能否在消费市场上再次开辟一天新天地呢?

责任编辑:张诚 来源: 51CTO
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