华为云支撑2018大学生集成电路创新大赛成功举办,被工信部评为优秀杯赛单位

企业动态
8月24日,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛及颁奖典礼在南京成功举办,经过激烈的竞争,华为云杯赛冠亚军脱颖而出。华为云也因比赛中表现出色被工信部评为“优秀杯赛单位”。

 8月24日,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛及颁奖典礼在南京成功举办,经过激烈的竞争,华为云杯赛冠亚军脱颖而出。华为云也因比赛中表现出色被工信部评为“优秀杯赛单位”。

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本次大赛由工业和信息化部人才交流中心主办,南京市江北新区管理委员会承办,华为云、赛灵思(Xilinx),IEEE中国代表处等多家单位共同赞助,是国内集成电路大赛中***在公有云上进行FPGA开发的大胆尝试。大赛覆盖来自全国110所高校的600支参赛团队,共1800人参赛。

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华为云作为本次大赛唯一的云厂商,不仅为大赛提供业界最领先的FPGA加速云服务器(FPGA Accelerated Cloud Server, FACS)平台,还提供专业的技术支持和赋能培训活动。

在比赛前期,华为云联合南京集成电路产业中心及赛灵思公司一起为参赛队伍举办了为期两周的FPGA集成电路专业培训,培训使用平台即为华为云提供的FP1云服务器实例,该实例采用了高性能硬件Xilinx Virtex UltraScale+ VU9P FPGA,提供多种软硬开发套件(SDK、HDK)和工具,同时支持HDL、OpenCL和C/C++等多种开发语言,具备完善的仿真套件和验证环境,为云上开发者提供简单易用、安全、稳定可靠的一键式 FPGA 开发环境,帮助参赛者快速上手云上FPGA开发,从而有更多的精力专注于创新设计。

大赛期间,华为云提供的稳定的FACS平台保证了多个参赛团队同时进行 FPGA 的高效设计和开发,***支撑了整个大赛,也获得参赛选手的一致好评。

未来,华为云会围绕大赛举办更多的活动,与教育深度融合,为更多的大学生提供创新创业实践的机会,培养具有创新能力和实践能力的优秀高校人才,为集成电路行业营造良好的创新创业环境!

HUAWEI CONNECT 2018作为华为自办的面向ICT产业的全球性年度旗舰大会,将于2018年10月10日-12日在上海隆重举行。本届大会以“+智能,见未来”为主题,旨在搭建一个开放、合作、共享的平台,与客户伙伴一起共同探讨如何把握新机遇创造智能未来。欲了解更多详情,请参阅:https://www.huawei.com/cn/press-events/events/huaweiconnect2018?ic_medium=hwdc&ic_source=corp_banner_allwayson&source=corp_banner

 

责任编辑:张燕妮 来源: 51CTO
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