作为首款支持SONiC系统的盛科硬件平台,恒为科技ExSwitch6400白牌交换机系列基于盛科万兆交换机芯片CTC8096打造，目前已经正式进入量产,新增的SONiC软件选项，也让其在开放网络生态中备受关注。
盛科网络商务拓展副总古陶表示：“盛科一直以来对开放网络的各项技术保持了高度的关注。此次对SONiC的平台支持也是继提交芯片SAI接口定义之后的一个重要举措，对SONiC的支持也完成了基于盛科芯片和恒为硬件打造开放网络平台的***一步。我们期待这个联合方案能够为客户在开放网络的各个层面提供更为丰富的选择，真正为***的应用创造价值。”
微软Azure网络副总裁Yousef Khalidi表示：“我们非常高兴有新的成员能够采用SONiC，尤其欣喜的是得到了芯片厂商的支持。盛科也是OCP SAI项目的重要贡献者，而SAI则是SONiC的核心部件之一。我们相信对SONiC的支持会增强盛科已有优势的白牌方案的价值。”
恒为科技业务线总监李明建表示：“和盛科合作完成对SONiC的支持是我们白牌交换机项目的重要里程碑。作为OCP的新成员，恒为正在迅速采纳项目内所提倡的各种开放标准，并将与盛科一起，为开放网络生态贡献力量，为我们的客户带来新的价值。”
ExSwitch6400系列是基于盛科CTC8096芯片的一个典型框顶式(ToR)交换机设计。该产品提供高达48个万兆端口的下联，以及40GE和原生100GE(4x25GE)的上联端口。产品遵循OCP(Open Computing Project)硬件设计规范，充分利用了盛科CTC8096芯片低延时、低功耗的特点，在保持简洁、紧凑设计的同时，提供了很强的可扩展性。其配备的Intel CPU子卡使其不但能够作为典型的数据中心框顶交换机使用，而且可以灵活应用于包括网络虚拟化(NFV)、超融合和安全监控等在内的多种场景。
英特尔软件合作伙伴关系部市场拓展经理熊黎俊表示：“ExSwitch6400系列是新近搭载Intel高性能CPU的最出色设计之一。我们深信对SONiC的支持会拓宽其应用的领域，并推动开放网络生态的进一步繁荣与发展。”
今年的OCP美国峰会将于3月8日和9日在圣克拉拉会展中心举行，届时盛科也将携手恒为参加由微软主持的SONiC系统演示。
关于盛科
盛科网络是全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。借助高性能、开放的SDN架构，盛科能够根据客户的具体网络场景需求为客户实现从传统的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 网络到新型SDN网络的无缝对接，并可以从容应对SDN在传统以太网领域里所面对的挑战。盛科希望能和客户携手实现对交换网络的重新定义，为客户提供更大的便利和价值，以更加开放的姿态去创造未来价值。
