2015年11月25日ARM在北京举办了主题为“Shaping the Connected World”的技术论坛，围绕物联网、智能硬件、移动市场分享了ARM的***产品和技术。当天下午，ARM处理器部门经理James McNiven先生、ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe先生、ARM多媒体处理器事业部市场营销副总裁Dennis Laudick先生以及ARM物联网部门产品战略总监Paul Bakker先生接受记者采访，并分享了市场***洞察，不断降低产品功耗推动物联网发展。
对于物联网、智能硬件、移动设备而言，功耗作为产品创新的***痛点，ARM处理器部门经理James McNiven率先分享了面向移动市场功耗方面的***举措。
面向嵌入式和移动市场，基于ARMv8-A架构，ARM推出***性能的Cortex-A35处理器，具备ARMv8-A架构所具备的成熟软件生态和64位运算性能。
ARM处理器部门经理James McNiven
当前出货的智能手机中有超过50%采用基于ARMv8-A架构的SoC，其中64位的Cortex-A53是主流，相比Cortex-A53，此次展示的Cortex-A35没核降低33%的功耗，芯片面积减少25%，更贴合移动设备的应用。
相比Cortex-A7，采用28纳米的Cortex-A35在性能方面提升20%，成为每毫瓦性能之最，为用户提供全新的64位移动体验。
针对智能硬件与物联网市场，ARM推出全新Mail 470图形处理器提供更省电、更优质的图形处理能力。相较Mali-400，功耗可降低一半，能效提升两倍。此举将大幅改善智能物联设备的续航能力。
目前有超过10亿设备采用Mail产品。Mail-470与Mail-400采用相同的标准，均采用OpenGL ES 2.0驱动器栈，使得开发人员无需重复开发相应应用程序就能获得低功耗高性能的应用表现。
在嵌入式市场，ARM提供免费的Cortex-M0处理器IP，以便进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模，而且设计人员可以通过ARM DesighStart门户网站获取这个打包服务，并获得90天的MDK开发工具。减少配置Cortex-M0处理器进行新的SoC设计所带来的授权成本压力。
James McNiven表示，通过Cortex-M0处理器IP纳入低成本的打包服务，ARM将为合作伙伴提供SoC提供了极大的便利。
为帮助合作伙伴提升嵌入式应用的差异化设计和快速部署需求，ARM为合作伙伴提供完整的培训和设计辅助服务，营造共赢的ARM生态局面。
对于ARM v8-M架构的安全性表现，ARM将ARM TrustZone技术扩展到微处理器，将安全性延伸至硬件层，从而智能嵌入式设备数据、固件和外设的安全性。
在安全方面，将会以硬软件隔离，在设备和云的连接上设置安全保护，进行分层级的安全以提升保密性。
