“中国制造2015”这一概念自从2014年12月被首次提出来以后，受到了越来越多的关注。目前，中国已成为全球制造业大国，制造业成为我国国民经济的支柱产业，“中国制造2025”的提出将使我国从制造大国转变为制造强国，而在其中起到关键作用的就是创新的技术。
惠普工作站一直秉承着专业、创新、绿色节能，与“中国制造2025”的创新精神保持了一致。自从1977年惠普推出了第一台现代级的工作站产品后，在30多年时间内，惠普工作站不断进取，一直致力于提供创新的产品帮助制造业、建设设计、平面设计、影视设计、金融医疗等行业用户。
惠普公司中国区个人信息产品事业部工作站产品部总经理陈立
在11月12日，惠普在北京举办媒体沟通会，发布了其新一代工作站系列产品。包括ZBookStudio首款四核工作站超极本、入门级工作站产品Z240塔式工作站产品和Z240纤小型工作站等新品。
首款四核工作站超极本
其中，ZBookStudio是惠普产品中第一款四核工作站超极本，这款15.6英寸的HP ZBook Studio是一款专门面向移动办公人士而精心设计的高性能机器，虽然机身非常轻薄，但却是一台具备工作站性能的超极本。
ZBook Studio凝聚惠普在过去30年累计的专业知识，传承了HP Z系列的优质基因，通过了整个系统开发过程中的大量测试，同时代表了惠普卓越的工作站工程设计。“作为惠普产品中首款四核工作站超极本，ZBook Studio凭借HP Z工作站的工程韧性，融合了智慧与美貌。” 惠普公司中国区个人信息产品事业部工作站产品部总经理陈立表示，“ZBook Studio在设计过程中经历了12万小时的测试以保证质量，在性能方面更是采用诸多改进的特性，包括带有ECC内存的英特尔至强CPU、Thunderbolt 3、第2代Z Turbo Drives、HP Sure Start客户端安全模块，以及一个色彩卓越的800万像素 DreamColor 4k显示屏。”
惠普还推出了三款传统HP ZBook移动工作站：HP ZBook 15u、HP ZBook 15、HP ZBook 17。比前代产品更加轻薄，第三代产品拥有技术合作伙伴所期待的性能、创新和可靠性。这些合作伙伴深受客户的信赖，从跑鞋、赛车到动画人物和深海潜水艇的设计公司。
HP ZBook工作站还附带新的HP ZBook Dock(含ThunderboltTM 3)。用户通过所配端口一次最多可同时连接10台设备：Thunderbolt TM3(支持DisplayPort 1.2、USB 3.1第2代和PCIe)、四个USB 3.0、RJ-45、VGA、音频组合接口，以及两个额外的DisplayPorts。
入门级塔式工作站
除了备受关注的移动工作站，惠普还推出HP Z240塔式工作站和Z240纤小型工作站，可选配Intel新一代处理器和HP Z Turbo Drive 硬盘，提高了入门级工作站产品的配置和性能。同时新品价格极具竞争力，用户可以台式机的价格获得工作站的可靠性。
HP Z240是惠普热门入门级工作站HP Z230的升级版。与已推出的惠普工作站相比价格更加实惠，Z240是视频编辑、MCAD/建筑、教育、公共部门、图像浏览行业用户的理想之选。
HP Z240集成了M.2插槽(为塔式工作站和纤小型工作站扩展卡和连接器而设计)释放了一个PCIe插槽，为用户提供更高的灵活性和可扩展性，可同时附加包括HP Z Turbo、显卡、雷电TM等其他设备。
HP Z240 塔式和Z240 纤小型工作站均可选配除尘滤芯，减少灰尘进入系统。此配置可有效减少47%的灰尘，在所有受灰尘问题困扰的工作站环境中——从桌子底下到尘土飞扬的工业厂房——为用户提升了设备稳定性和寿命。
采用了为惠普高端Z系列工作站而设计的创新技术， HP Z240提供了比惠普的前代产品更优的性能，更大的存储容量，更多的IO以及更大的灵活性，同时保持了相同的外形。更值得一提的是，比塔式工作站体积小57%的Z240纤小型工作站，在节约空间的同时仍然拥有工作站性能。
创新的存储及散热技术
惠普在新的工作站产品中还推出了全新的存储和散热解决方案。其中，HP Z Turbo Drive Quad Pro提供了更高性能和可靠性的存储，以便加快解决大数据存储带来的挑战。支持用户利用超高运行性能解决大数据存储挑战，HP Z Turbo Drive Quad Pro更好地解决了存储瓶颈的问题。Z工作站最多可在一个PCIe x16卡中配备四个超快HP Z Turbo Drive G2卡。该解决方案最高可提供9.0GB/s的时序性能。此外，HP Z Turbo Drive Quad Pro以独特的断电保护方式增强数据完整性，在发生电源故障时正确保存工作。
HP Z Cooler是一个创新的、极致静音的散热解决方案，旨在降低HP Z工作站环境中的系统噪声——即使在要求最苛刻的负载下。该解决方案有助于降低CPU风扇速度，相较于惠普的前代产品，最多可减少8.5dBA声级——达到人耳可察觉声音减小40%的效果。降噪优势源自惠普革命性的散热解决方案，该方案把3D均温板技术与惠普创新的hex-fin设计融为一体。
