物联网成IC半导体行业最热议题

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展望下半年,物联网仍是IC半导体最热的议题,安全元件俨然成为继联网、感测器、MCU和PMIC后的终端关键要素。

虽然物联网(IoT)及4G LTE议题仍不断炒热IC半导体产业,但受限于个人电脑与行动装置销售不如预期,2015年的IC半导体产值透露轻微寒意;TrendForce旗下拓墣产业研究所***报告显示,1995年到2014年间,上半年与前年的同期增比发生下滑的情形出现过六次,除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外,其余五年产值年增率均呈现衰退。

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在消费者年度消费偏好没有明显改变下,拓墣预估2015年IC半导体产业(不含记忆体)产值难有高度成长,上下半年产值比约为46:54,全年产值2041亿美元,仅小幅成长3.1%。拓墣产业研究所经理林建宏表示,2015年支撑IC半导体产业产值的两大主力,还是由英特尔(Intel)所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置,以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置。物联网相关议题虽热,穿戴式产品也随着Apple Watch的问世抢尽丰采,然而受限于销售数量与所使用的IC有限,对整体IC半导体的产值增幅有限。

展望下半年,物联网仍是IC半导体最热的议题,安全元件俨然成为继联网、感测器、MCU和PMIC后的终端关键要素。不同于联网的多样发展,大量资料在云端传递与储存,资料的正确性与隐私性便成使用者最关心的议题,因此安全性成为贯穿物联网资讯传递应用中最明确的发展方向;而在物联网终端放量产品尚未明确前,最贴近应用端的资料中心在厂商投入与营收上,则是最明显增长的领域。

另一方面,4G LTE竞局仍未歇,新兴市场智慧手机替换持续牵动大厂神经。4G手机已成中国***宗手机产品,进一步带动各厂加速4G产品开发,也对原先以3G为主要产品的晶片商带来一定压力与影响。林建宏指出,面对竞争,领先厂商降价对抗后进者;中阶厂商加速4G开发力道;而新兴市场智能手机替换功能型手机商机,则是所有厂商极力欲争夺的市场。

责任编辑:何妍 来源: eetaiwan
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