一家由思科投资的路由器创业企业日前发布了它的首款产品，该公司称实现了突破性的硅光子电路技术，可扩展运营商网络，并使其可采用SDN(软件定义网络)技术。
这家叫做Compass-EOS的企业本周宣布了“内核级”模块化路由器r10004，旨在提升网络容量和网速。r10004采用了icPhotonics芯片，该芯片是Compass-EOS所研发的一项专利技术，是实现硅光子芯片互连的技术，可在线速卡之间提供Tbps速率的连接。
Compass-EOS受专利保护的icPhotonics技术在单块微型芯片上集成了光和电子元件，可实现互联网速的数量级提升。每个r10004可作为横向扩展(scale-out)路由、SDN及网络功能虚拟化部署的模块化路由器构件来使用。
Compass-EOS研制的icPhotonics芯片
r10004是6RU、800Gbps模块化路由器，并为核心、对等和汇聚需求做了优化。线速卡选项包括2x100G端口或20x10G端口。
在r10004内，没有Midplane, 没有背板也没有交换架构。线速卡的互联完全基于光互连来实现。Compass-EOS宣称r10004只是同样能力核心路由器体积的三分之一，而且更容易实现路由器的级联。实现这一创新的关键是所谓的icPhotonics芯片技术。
根据Compass-EOS的介绍，icPhotonics芯片内置了168个VCSEL和PD构成的矩阵，每个VCSEL支持8Gbps传输，总共1.3Tbps。整个芯片基于硅光子工艺实现。每块线路卡部署两个芯片，总共支持2.6Tbps的连接能力。这样的带宽可以支持高利用率下的高阶SLA，改善DDoS饱和攻击下的保护能力，实现无阻塞的视频流。icPhotonics技术的应用被认为大大提高了背板连接能力，I/O能力的不足已经成为限制当前路由器能力的关键。
根据Compass-EOS公司市场副总裁Asaf Somekh的说法，路由器行业的人都知道核心路由器技术的开发已经达到了一个瓶颈，要想继续提高容量，类似他们采用的技术就成为必须。
ACG Research负责光网络的副总裁Eve Griliches认为，“他们是想通过icPhotonics技术让背板的速度更快。Midplane设计由于I/O的内联限制了路由器的容量。Compass-EOS就是要解决I/O内联的速度问题，让内联速度达到光速。”
Griliches说，Compass-EOS要比其他所有的路由器厂商更早进入光I/O市场。不过收购了LightWire的思科也在开发类似的技术。
在SDN方面，Compass-EOS官员称已经和一些SDN控制器厂商展开了合作，允许这些SDN控制器通过软件指令与r10004互通。Compass-EOS稍后将会宣布这些合作伙伴关系。
r10004从2012年底便已全球发货。其路由器客户之一是美国一家顶级的有线及ISP厂商，该厂商利用4组10G以太网链路汇聚连接其在加州和德州的内容数据中心，用100G以太网中继连接到核心网络。
虽然Compass-EOS未披露这家客户的信息，但有线厂商Comcast也是该公司的投资人之一，目前正在部署思科CRS核心路由器用于100G以太网链路。
思科在2010年之前便对Compass-EOS有过投资。Compass-EOS自2007年创立以来已融资1.2亿美元，在以色列和美国加州的Milpitas有员工150多人。Compass-EOS的投资者还包括德国电信旗下的风投公司T-venture。
