·神舟精盾K470P散热性能测试
从上一篇《剖开现象看本质 解析精盾K470P五脏图》拆解分析文章中，我们已经大致了解了神舟精盾K470P内部硬件分布情况，其实与目前大部分主流游戏型笔记本相同，发热量较大的两个元件依然是处理器与独立显卡，它们都需要导热铜管、金属散热片以及覆盖在上方的风扇进行主动散热。
随着处理器与显卡性能的不断提升，必然也会给笔记本整机的散热能力带来不小的压力，尤其像神舟精盾K470P这样配置较高的游戏型独显本，玩家主要看中的是它突出的游戏性能，而笔记本大部分时间都会运行在较高的负荷状态，处理器与独显均处于满载的水平，在这样的情况下持续运转数小时，尤其是在夏季使用，对其整机的散热性能就提出了更高的要求。
42℃高温施压 神舟精盾K470P散热测试
本次散热测试依然分为两个部分，***部分是常温25℃环境下的拷机测试，第二部分是高温42℃环境下的拷机测试，从而可以模拟出炎热夏季里的使用情况。测试中所采用拷机软件是FurMark 1.9和Winrar压缩软件，两者同时运行后处理器和独立显卡均可以达到高负荷工作状态。
拷机测试软件(保证主机处于高负荷运转状态)
由于神舟精盾K470P性价比颇高，因此这款笔记本的散热效果究竟如何也受到不少网友的关注，那今天，我们就来借助专业的恒温恒湿设备对神舟精盾K470P散热能力进行进一步考察，看看该款笔记本在25℃常温与42℃高温下会有怎么样的表现?#p#
·25℃室内常温环境下拷机测试
首先我们在室温25℃环境下进行拷机测试，这也是平时用户使用笔记本最为常见温度环境，在操作系统下同时运行FurMark拷机软件和Winrar解压软件，使得神舟精盾K470P处理器和独立显卡达到了满载运行状态。
经过一小时的拷机测试后，我们使用温度检测软件对其内部核芯温度进行查看，可以看到，中央处理器为63℃，两个处理器分别达到了61℃和62℃，独立显卡的温度为64℃，硬盘温度为32℃，单从传感器显示的结果上看，整机温度控制还是非常不错的。
25℃环境满载运行时内部核心温度
25℃环境满载运行时笔记本键盘区域温度
25℃环境满载运行时机身底部温度情况
与此同时，我们还使用热成像仪对神舟精盾K470P键盘区域和机身底部进行测试，从热成像图可以看出，左掌托温度偏高，在该位置下面对应的是靠近独立显卡区域，因此温度会高一些，而底部其他部位的温度表现都维持在35℃左右，平均温度与人体温度相近，机身底部的温度基本都集中在散热风口处。
从以上的实际测试情况看，我们可以得出这样的结论：神舟精盾K470P的内部散热效果较好，可以有效的将处理器和独立显卡的热量快速转移到机身外部，用户使用时系统稳定性也不会受到影响。虽然显卡的热量透过机身发散出来，导致左掌托表面温度略微偏高，不过如果使用外接键盘或手柄就没有影响了。#p#
·42℃高温给神舟精盾K470P施加压力
接下来的测试环节对神舟精盾K470P相对要严格许多，我们将处于高负荷运行的笔记本放入42℃高温环境中进行拷机测试，设定这样的温度是为了模拟出夏日炎炎的高温使用环境。
两个小时后…………
高温42℃给神舟精盾K470P施压
持续运行两小时后可以看神舟精盾K470P笔记本工作一切正常，运行情况基本上和刚放进去时一样，并没有出现蓝屏、宕机或者其他不稳定的情况，中央处理器核心温度上升到78℃，独立显卡温度达到81℃，硬盘温度达到48℃。
两小时42℃高负荷运行内部核心温度情况(点击放大)
键盘表面与机身底部散热温度分布情况
从高温箱中迅速拿出来的精盾K470P后，我们使用热成像仪立即对其键盘表面和机身底部进行了温度测试，可以看到，刚拿出的机体表面的温度相对都比较高，其中键盘区域的***温度的位置在键盘的左侧区域为60℃，而机身底部***温度为61.9℃，对于一款搭载高端独立显卡的笔记本来说，这样的散热效率表现还是比较不错的，虽然在酷热环境下使用散热效果会受到一定影响，但精盾K470P还是可以确保整机的平稳运行。
散热测试总结
经过两种不同温度环境的考验，最终测试结果表明，神舟精盾K470P左掌托区域的散热效果一般，但除了此处其他位置的均有不错的表现，并且在42℃***负荷环境下运行，主机长时间持续运行在满载状态，并没有出现其他异常的情况。总体而言，通过测试可以证明一点，神舟精盾K470P品质方面还是比较过硬的，再次经受住了高温的考验。
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