高性价比HP ProLiant BL685c G7打造通用HPC平台

企业动态
除了性能,由于高性能计算机往往由几十、几百个节点构成,因此也就面临着可扩展性、高能耗、管理复杂等诸多挑战。同时,对于预算往往有限的高校、科研院所单位来说,即便使用廉价的X86服务器来构建高性能计算系统,也是一笔不小的投资,因此HPC系统的性价比也成为各大厂商角力的焦点。

从全球技术发展趋势来看,主流高性能计算机的工业标准化程度越来越高。一个很明显的趋势是:基于X86平台的服务器集群已取代传统RISC小型机成为HPC(高性能计算)领域的主力军。不过,这类产品也面临着HPC行业的一些特殊需求和新的挑战。比如,尽管大多数HPC工作负载都是浮点计算密集型的应用,但也有些非常看重内存和I/O,因此对于那些需要“运行多种不同程序”的高性能计算共享平台来说,其计算节点的通用性和平衡性设计就颇显关键。而另一些专用的HPC系统则需要通过加速器或特殊体系结构来实现某一方面的性能。

除了性能,由于高性能计算机往往由几十、几百个节点构成,因此也就面临着可扩展性、高能耗、管理复杂等诸多挑战。同时,对于预算往往有限的高校、科研院所单位来说,即便使用廉价的X86服务器来构建高性能计算系统,也是一笔不小的投资,因此HPC系统的性价比也成为各大厂商角力的焦点。考虑到刀片服务器集群越来越流行,以全球高性能计算机TOP500排行榜为例,三分之二的系统都采用了这一架构,因此,下面我们就为大家推荐一款很有特色的HPC刀片服务器:HP ProLiant BL685c G7。跟市场上同类产品相比,BL685c G7最大的特色就在于“用双路的价格实现了4路的性能”,性价比优势非常明显。

用双路价格实现4路性能

我们知道,对于HPC工作负载而言,CPU内核数量的多少往往成为决定其并行计算效能的关键因素。CPU内核越多,意味着可以为应用程序提供更强大的硬件基础。由于采用的是全球首款12核处理器——AMD Opteron 6100系列,BL685c G7可以在一个小小的刀片内集成多达48个核。根据TPC-E的测试结果,BL685c G7一度在性能和性价比两方面都取得全球第一的佳绩。

对此,我们不妨以构建一个20万亿次计算规模的平台为例,如果采用4路AMD胖节点BL685c G7,仅需要48台服务器,如果采用4路Intel顶级至强7500处理器,则节点数量需要增加65%,达到79台,如果采用2路Intel节点,则节点数量需要增加3倍,达到142台。可见,BL685c G7的性价比优势不仅仅体现在处理器上,更重要的是,由于总体方案用到的节点数量更少,其他配套设施也跟着减少,如交换机、电力、空调制冷、机房空间等,从而可以大大降低TCO总成本,即帮助用户以双路产品的价格来实现4路产品的性能。

计算、内存和I/O的平衡设计

如文章开头所言,高性能计算应用存在多样性,有些应用特别强调CPU的浮点计算性能,有些应用需要更大的内存容量,有些应用则更看重I/O带宽,以石油勘探行业为例,油藏模拟对内存带宽和延迟比较敏感,而地震资料处理则需要强大的计算性能。因此,对于4路服务器这样一个通用型“胖节点”来说,计算性能、联网能力与内存容量的平衡设计很重要,对于那些承载多种应用的高性能计算资源共享平台来说,更是如此。

BL685c G7拥有多达32个内存DIMM插槽和2个嵌入式HP 双端口FlexFabric万兆以太网适配器,前者有助于内存密集型应用,后者则不仅能够提高融合网络连接的性能,为网络I/O密集型应用提供足够的带宽,而且通过在服务器层融合局域网和存储区域网连接,可以降低基础设施成本和总功耗成本。

BL685c G7的节能与管理特性

谈完性能,我们再来看看集群的节能与管理。在一个典型的高性能计算环境里,服务器数量少则十几台,多则几十、几百,甚至上千台,因此节能、高效管理自然就成为HPC用户普遍关心的因素。BL685c G7从芯片到系统,都采用了一系列全新的节能技术,如AMD CoolCore、PowerNow!和CoolSpeed技术,HP独特的海洋式传感器技术和高效风冷技术等。在管理方面,除了iLO 3可以提供近乎现场控制的远程管理体验外,借助适用于ProLiant服务器的HP Insight Dynamics套件——HP Virtual Connect、HP Insight Control和HP Systems Insight Manager等,还可以大大简化数据中心基础设施的管理。比如同样是4路刀片,其他竞争产品就无法象BL685c G7一样同时做到支持每台刀片独立硬件监控、支持HBA和HCA、支持万兆以太网等硬性指标。

为什么选择HP刀片?

其实,BL685c G7只是HP完整产品线中的一款产品。实际上,HP ProLiant系列为高性能计算用户提供了多种选择,从产品形态上看,即有传统的机架式DL系列,也有刀片式BL系列,还有更高密度的可扩展服务器SL系列;从支持处理器平台来看,既有英特尔至强系列,也有AMD皓龙系列,还用CPU+GPU混合架构;从支持的处理器数量看,既有主流的双路节点,也有充当“胖计算节点”的高端4路产品。这一系列X86服务器可以在统一的惠普融合架构下,形成适合不同用户需求的多种端到端解决方案。

尤其值得一提的是,经过多年潜心研究和发展,HP刀片系统已经成为当前全球高性能计算领域里的一个领导性技术架构,得到了市场客户的一致认可。以高性能计算领域的风向标——全球超级计算机TOP500排行榜为例,早在2008年,HP BladeSystem c-Class刀片服务器就作为最卓越的计算体系结构在其中占据领导地位,其安装数量超过了其他所有厂商的总和。从2010年11月份的最新统计来看,TOP500中共有141套系统使用了HP刀片架构,其数量是第二名IBM BladeCenter刀片系统的约1.8倍。

总之,HP ProLiant BL685c G7作为一款高性价比的4路刀片服务器,在高性能计算领域有着非常独特的优势——即可以充当对多核并行计算能力要求很高的“胖计算节点”,也可以跑内存密集型和I/O密集型应用。同时,凭借“4路性能,2路价格”的竞争优势,BL685c G7非常适合预算有限的高校、科研院所、超算中心用来构建HPC通用平台。当然,值得一提的是,BL685c G7作为一款通用型服务器,其应用并不只局限于高性能计算环境,对于计算密集型数据库工作负载、服务器虚拟化整合等企业关键应用,也同样适用。

责任编辑:马沛 来源: 51CTO
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