惠普DL385 G7是今年发布的双路皓龙6100新平台，相对上一代的G6平台，G7并不是简单的处理器升级，而是整体架构上的提升。下面，我们就来对这款新机器做个简单的拆解(51CTO推荐阅读：真机开包！国产至强5600服务器35张图赏)。
一、惠普DL385 G7服务器特点
2010年堪称服务器处理器的一个“大年”，x86阵营中的两大力量，英特尔和AMD在2010年皆不遗余力，推出了能够在各自发展史上写下浓重一笔的产品。英特尔方面，至强7500引入了移植自安腾的RAS特性，让x86获得了挑战RISC的实力。而AMD则是推出了“史上核心最多的x86处理器”——具备12核心的皓龙6100，回击来自英特尔英特尔Nehalem家族的强大压力。
AMD皓龙6100的任务很为艰巨，和以往泾渭分明的市场定位不同，皓龙6100本次面对的是两块重要的市场，双路和四路，也就是说，皓龙6100将要和英特尔的至强5600、6500、7500三大Nehalem成员短兵相接。皓龙6100自有其特点，主要在核心数量和成本上要更加具有优势，这也吸引了不少服务器OEM的目光，迄今，国际三大服务器巨头惠普、IBM、DELL均已投入皓龙6100阵营。
惠普一直是AMD的良好合作伙伴，具有丰富的AMD皓龙平台产品。今年惠普推出了全新的Proliant G7服务器，其中就具有多款皓龙6100平台产品，包括：入门级双路1U机架服务器DL165 G7；针对关键业务型应用设计的双路2U机架DL385 G7；面向虚拟化和数据库应用设计的4路机架DL585 G7；以及刀片服务器BL465c G7和BL685c G7。另外，惠普基于AMD平台的特色产品还包括HP ProLiant SL165z G7大规模机架扩展式服务器等。
惠普Proliant DL385 G7
AMD平台的Proliant G7服务器并不是简单的处理器升级，而是一代全新的产品，整个平台经过全新设计，在内存、I/O、存储等方面都有了很多的改进。比如近日造访实验室的这款DL385 G7，虽然外观上相对上一代G6产品没有明显区别，但是在内存、I/O、管理模块上都有了大幅提升。
惠普DL385 G7和G6相比，处理器由6核的Opteron 2400变成8核或12核的Opteron 6100系列，内存插槽数量由16个变成24个，***内存容量从128GB提高到256GB，内存类型由DDR2 800MHz变成DDR3 1333MHz，内存带宽得到大幅改善。主流的双路机架服务器在不采用额外扩展单元的条件下，一般系统的***内存插槽数是18根，而DL385 G7配备了24个内存DIMM，***容量可达256GB，比其他产品要多出1/3或1/2。大内存的设计有利于虚拟化、内存密集型的HPC、数据库等应用。
在管理模块上，惠普Proliant G7将iLO(Integrated Lights-out)升级到第三代，iLO允许用户从远程如在家里、在办公室或在差旅途中，无须借助第三方软件，通过登录Web浏览器即可管理服务器状态并实现远程控制。在***一代的Prolaint G7服务器中，HP将这一远程管理模块升级到了第三代即iLO3。跟上一版本相比，iLO3远程控制台的速度提升了近8倍，与直接在现场操作不相上下。而且，借助速度高出3倍的虚拟介质，瞬间即可完成日常维护与部署。
另一个特点是在绿色节能上。作为Proliant G7服务器的一员，惠普DL385 G7使用了多项有特色的节能特性，其中包括惠普动态功率封顶技术和惠普海洋传感器。惠普动态功率封顶技术(HP Dynamic PowerCapping) 可以通过对每一台服务器进行精确的能耗监控、动态配置和功率封顶，使数据中心在相同的能源配置和电力设施条件下，将部署的服务器数量提高3倍。
为了优化服务器的散热效率，惠普Prolaint G7还使用了“惠普海洋式传感器”技术，通过服务器内部多达32个智能传感器，实时地检测系统热能状况，并且动态地调整系统部件，如改变风扇的转速以防止过度散热和浪费电力，在内存和I/O插槽没有使用时，可以切断供电等等，从而达到优化和提高系统散热效率的目的。
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二、惠普DL385 G7结构拆解
惠普Proliant服务器的模块化设计值得称道，风扇、扩展卡、硬盘等部件采用模块化设计的好处在于减小相互的干扰，便于服务器的升级和维护，在服务器硬件出现故障时可以迅速进行替换，降低故障时间。Proliant服务器并不是严格意义上的免工具设计，多个部件有螺丝固定。不过在机身后一般会附带一个小扳手，拆卸起来同样非常方便。
1、变化不大的前面板
惠普DL385 G7在前面板的布局上和G6没有明显变化，设计如出一辙。故障诊断面板位于前面板左边，周围是电源按钮、UID灯、USB接口、VGA接口。磁盘托架位于面板中部，这款DL385 G7提供了8个2.5寸热插拔SAS/SATA硬盘托架，通过扩展第二个硬盘笼可以支持16个2.5寸热插拔硬盘托架。右上角提供了一个超薄光驱位，下面是大面积的栅栏状散热窗口。
惠普DL385 G7前面板
故障诊断面板是惠普Proliant的一个独特的设计，通过指示灯可以显示CPU、内存、风扇、电源、网络接口等关键硬件的健康状况，让管理员可以迅速确定故障部件所在，降低故障恢复时间。
故障诊断面板和接口
故障诊断面板的隐藏式标签上标识了iLO管理模块的用户名和初始密码
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面板中部提供了8个2.5寸热插拔硬盘仓位
面板中部提供了8个2.5寸热插拔硬盘仓位
超薄光驱位和散热窗口，这个位置可以扩展第二个硬盘笼，增加8个SFF热插拔硬盘仓位
虽然惠普DL385 G7是一款重新设计的产品，但是前面板上没有太多改变，G6的用户看上去会很熟悉。
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2、接口丰富的后面板
惠普DL385 G7后部接口非常丰富，包括四个千兆以太网接口、1个iLO3管理控制接口、2个PS/2接口、1个VGA接口、1个串口和2个USB接口。DL385 G7提供了两个冗余电源仓位，这台送测机型配置了1颗电源。
惠普DL385 G7后视图
惠普DL385 G7具有两个冗余电源仓位
460W高转化率电源，转化率高于90%
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后部接口，最右边的UID指示灯用于服务器定位，按下后显示蓝色
丰富的后部接口，iLO接口用于远程管理
I/O设备扩展槽位置
惠普DL385 G7配置了四个千兆以太网接口，这样的设计主要为了适应虚拟化等高I/O应用的需求。在虚拟化应用中，网络带宽往往成为瓶颈，多个网络接口的设计可以提高网络I/O带宽，提供负载均衡和冗余。
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3、模块化的内部设计
通过顶盖的拉手可以方便的将机箱顶盖打开，打开机箱后，采用模块化设计的部件很是精巧，看不到繁杂的线缆，拆装的部分用蓝色进行了标识，并且在部件上附带了拆装图示，形象直观，即使是***打开机箱，也能通过图示迅速对部件进行拆装。
机箱上的拉手
惠普DL385 G7内部结构
机箱顶盖上的结构和部件拆装图示
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惠普DL385 G7还是采用了前进后出的气流走向，风扇冷空气从机箱前面板吸入，流经CPU、内存，从机箱后部抽出，形成贯通的风道。CPU和内存上覆盖了透明的导流风罩，可以提高气流强度，起到更好的散热效果。
内部结构
CPU和内存上覆盖的导流风罩
风扇采用了模块化设计，可以独立进行拆卸。风扇出自日本Nidec，品质较高。
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惠普DL385 G7支持双路AMD皓龙6100处理器，主板具备24个内存插槽，内存***可以支持256GB。拆下导流风罩可以看到两组共24个内存插槽整齐的排列在CPU旁边。
拆下导流风罩可以可以看到CPU和内存部分
处理器的拆装也很简单，机箱顶盖上贴有详细的图示。拆下处理器盖板上的卡扣，即可向后扳开处理器盖板露出CPU风扇。这款惠普DL385 G7配置了1颗代号“Magny-cours”的AMD Opteron 6136，具备8个核心，主频2.4GHz，具有4MB L2缓存和10MB L3缓存。
处理器部分
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I/O扩展部分设计成了独立的模块，扩展模块上具有两块Riser卡的位置。
I/O扩展模块
这款DL385 G7配置了一块Riser卡，正面具有1个PCI-E x8插槽
Riser卡背面具有2个PCI-E x4插槽
惠普DL385 G5的模块化设计带来了很多的好处，易拆卸，易替换，部件之间相对独立，降低拆卸的难度，这在服务器出现硬件故障时很有意义，管理员可以迅速对故障部件进行替换，为降低服务器宕机时间争分夺秒，减小损失。
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4、用于虚拟化的内置USB接口和SD读卡器
拆下I/O扩展模块可以看到主板上更多的细节，值得注意的是，惠普DL385 G7提供了两个内置USB接口和一个SD读卡器，用户可以通过内嵌VMware、XenServer等虚拟化管理程序的闪存或SD卡来部署虚拟化，让虚拟化部署过程更加简单和安全。
拆下I/O扩展模块可以看到更多的细节
内置的2个USB接口
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内置的SD读卡器
主板集成了两个双端口千兆网络芯片
阵列卡改用了集成的方式，外插256MB缓存卡
惠普DL385 G7在阵列卡上也有所改进，集成P410i阵列卡，外插缓存卡，这样就不再占用PCI插槽的资源。
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三、小结
从结构上看，惠普DL385 G7传承了Proliant服务器的优质特性，采用精巧的模块化设计，设计人性，易于拆装，降低管理难度。多个部件采用了冗余设计，如硬盘、散热风扇和电源，这些设计保证了服务器在长时间繁重工作中能够具备较高的可用性。
惠普DL385 G7
让人印象深刻的是惠普DL385 G7在架构上的整体提升，处理器升级到AMD皓龙 6100，让惠普DL385 G7最多可以具备24个物理核心，相对G6平台增加一倍。处理器的升级带动了内存、I/O的大幅提升，DL385 G7内存插槽增加到24个，支持DDR3-1333内存，无论容量还是带宽都有明显改观。内置USB接口和SD读卡器的设计也是一个亮点，通过内嵌虚拟化管理程序的闪存或SD卡，可以让用户的虚拟化部署过程大大简化。
在结构设计上我们很容易发现惠普DL385 G7的一些亮点，但这款新平台的改进并不仅限于此，比如升级后的iLO3管理模块、绿色节能特性等，新平台的性能也更让我们期待。在后面的文章中，我们将继续讨论惠普DL385 G7在性能、管理功能和能耗测试中的表现。
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