SanDisk研发32nm工艺最小尺寸NAND闪存

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在国际固态电路会议ISSCC 2009上,Intel拿出了32nm Westmere处理器,SanDisk也同样带来了32nm工艺,只不过会用在NAND闪存上。

在国际固态电路会议ISSCC 2009上,Intel拿出了32nm Westmere处理器,SanDisk也同样带来了32nm工艺,只不过会用在NAND闪存上。

SanDisk宣布与东芝合作研发32nm MLC NAND闪存存储技术,生产32Gb 3bit/cell(X3)闪存芯片,可广泛用于高速存储卡和固态硬盘等产品。

SanDisk的***代X3技术是在一年半前的56nm工艺上实现的,现在43nm工艺上的是第二代,即将配合32nm的则是第三代技术。

SanDisk称,规划中的32nm 32Gb X3芯片将是最小尺寸的NAND闪存核心,面积仅仅113平方毫米,同时存储密度也是***的,能在相似的核心面积上提供两倍于43nm MicroSD芯片的容量,另外借助SanDisk的专利技术All-Bit-Line,能有效确保足够的写入性能。

SanDisk预计将在今年下半年开始投产这种32nm 32Gb X3闪存。

SanDisk研发32nm工艺超小尺寸NAND闪存

责任编辑:Robbin Liu 来源: 驱动之家
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