Symwave将在CES2009展示USB 3.0

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Symwave将在下周将在拉斯维加斯举行的CES2009(国际消费电子展2009)上展示自己US3.0存储解决方案。USB2.0已经存在很长时间,而其继任者USB3.0将会在今后的几年为消费者提供更快更可靠的传输速度。根据负责USB3.0规则的USB-IF机构称,USB3.0设备将会于2010年在市场上流行起来。

    Symwave将在下周将在拉斯维加斯举行的CES2009(国际消费电子展2009)上展示自己US3.0存储解决方案。USB2.0已经存在很长时间,而其继任者USB3.0将会在今后的几年为消费者提供更快更可靠的传输速度。根据负责USB3.0规则的USB-IF机构称,USB3.0设备将会于2010年在市场上流行起来。

    在下周即将举行的CES2009上,USB3.0将会是一个大众关注的焦点,Symware与其合作厂商将会在展会上展示其基于USB3.0的数据解决方案。

    2007年底,英特尔公司和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组,旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔,以及惠普(HP)、NEC、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同开发的,应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。

    随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB,快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准,并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品,采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外,USB 3.0的端口和线缆能够实现向后兼容,以及支持未来的光纤传输。

 
USB 3.0接口

    有关USB3.0,Intel的一位工程师表示,他们已经透过软件仿真以5Gbps和25Gbps的速率对新协议的基本版本进行了测试,该链接标准无媒介限制(media agnostic),将执行在铜线和光纤上,这种又称为SuperSpeed USB的互连标准,目标是为基于闪存的设备提供服务,包括USB随身碟、摄影机以及媒体播放器,设计目标之一就是为了跟上闪存芯片的传输速度。

    USB3.0将采用一种新的物理层,其中,用两个信道把数据传输(transmission)和确认(acknowledgement)过程分 离,因而达到较高的速度。为了取代目前USB所采用的轮流检测(polling)和广播(broadcast)机制,新的规格将采用一种封包路由 (packet-routing)技术,并且仅容许终端设备有数据要发送时才进行传输。新的链接标准还将让每一个组件支持多种数据流,并且每一个数据流都能够维持独立的优先级(separate priority levels),该功能可在视讯传输过程中用来终止造成抖动的干扰。数据流的传输机制也使固有的指令队列(native command queuing)成为可能,因而能使硬盘的数据传输优化。

    另外,推广组成员还在讨论如何突破USB接口500mA供电限制的问题,而且相信在最初推出时,USB 3.0应该会以独立芯片的形式出现,最终则必然会整合进芯片组。

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责任编辑:刘强 来源: WatchStor
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