快过2.0速度10倍 英特尔欲推USB 3.0新标准

2007年9月18日，旧金山，——英特尔信息技术峰会（IDF），英特尔宣布，已经与其它公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。

英特尔表示，USB 3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架构。除对USB 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，USB 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。

“从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师Jeff Ravencraft这样介绍，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”

英特尔公司成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会（USB-IF）将作为USB 3.0规格的行业协会。完整的USB 3.0规格有望于2008年上半年推出，USB 3.0初步将采用离散硅的形式。

USB 3.0推广组，包括惠普、英特尔、NEC、NXP半导体以及德州仪器，致力于保护已有USB设备驱动器基础设施和投资、USB的外观以及方便使用的特性，同时不断继续发扬USB这种卓越技术的功能。

编者注：目前的USB2.0的传输速率为480Mbps，如果提升十倍以上，其理论传输速率将达到5Gbps，也就是600MB/s，这一速率已经超过目前主流光纤通道。

如USB 3.0能够普及，计算机与外部设备见将无任何速率瓶颈，反而存储介质本身的传输速度将会影响到传输效果，包括目前所有主流的硬盘、光驱、闪存。

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